Bosch Sensortec亚太区总裁百里博(Leopold Beer)表示，情境感知正驱动MEMS传感器技术再进化，包括功耗、封装尺寸、多轴/多功能传感能力，以及传感器资料融合(Fusion)软体设计均须跃升至另一个层级;其中，功耗更是首要突破关键，MEMS厂必须将所有传感器运行功耗控制在毫安培(mA)范围内，并将待机或休眠缩减至微安培(µA)，方能协助移动装置、穿戴式电子和物联网(IoT)装置开发商，推行随时开启(Always On)的情境感知应用。
情境感知创意萌芽 MEMS迈向多轴/多功能
百里博进一步指出，要在支援多元传感功能的前提下，持续降低功耗，唯有透过整合方式才能实现，因此，未来MEMS厂势将投注更多心力开发加速度计加陀螺仪或磁力计的六轴方案，以及九轴传感器系统单芯片(SoC)设计。同时，MEMS业者也将部署新的系统级封装(SiP)、矽穿孔(TSV)制程，甚至研拟将九轴MEMS传感电路在同一片晶圆上实现的方式，让芯片尺寸缩减至2毫米(mm)×2毫米以下，进一步节省空间与耗能。
据悉，Bosch Sensortec正致力朝上述方向迈进，并已推出采用TSV制程的九轴MEMS传感器中枢方案，以及九轴外挂一颗压力计的解决方案，加紧卡位移动装置情境感知应用，以及未来可望蓬勃发展的智能手表、物联网特定应用传感网络节点(ASSN)市场。
随着新的情境感知应用创意不断萌芽，下世代十轴、十一轴甚至十二轴MEMS传感器与相关的传感器中枢方案也将陆续问世，以提供室内导航(Indoor Navigation)及更丰富的智能控制功能。对此，百里博分析，此一演变将使MEMS厂商须备齐各式各样的MEMS传感器技术，并加强与MCU厂商的合作关系，可望刺激另一波MEMS产业整并潮和异业结盟模式成形。
