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工研院:RFID电子标签封装技术领跑者

2011-01-21   来源:东莞日报   作者:殷昌盛   点击:428
摘要:今日起,“新兴战略产业·东莞大起底”系列报道带您进入物联网的世界,纵观东莞物联网产业的力量。第一篇,先看国内RFID电子封装机领域的领军者东莞华中科技大学制造工程研究院。
关键词: 工研院,电子标签,标签封装

  在各界还在猜测物联网带来的革命性变化时,东莞正力推物联网概念落地,一批物联网企业、产学研机构在默默地践行着东莞的物联网梦想。

  今日起,“新兴战略产业·东莞大起底”系列报道带您进入物联网的世界,纵观东莞物联网产业的力量。第一篇,先看国内RFID电子封装机领域的领军者东莞华中科技大学制造工程研究院。

  物流网封装技术领跑者

  国内首套全自动电子标签封装机成功售出

  谁也不会想到,被各界炒到天上的物联网正悄然降落在东莞,并在东莞走上产业化征程。

  这其中,在物联网应用的基础环节——RFID电子标签生产领域,东莞华中科技大学制造工程研究院(简称“工研院”)研发的电子封装机尤其受到瞩目,这不仅是因为它生产出国内首套全自动电子标签封装机,更在于它成功售出,迈出了电子标签装备制造产业化的第一步。

  全自动电子标签封装机成交

  7月1日,在2010深圳国际物联网技术与应用博览会(简称物博会)上,工研院研发生产的国内首套全自动电子标签封装机成为焦点,吸引了不少客商的目光。

  昨日,工研院技术总监牟鲁西告诉记者,该套设备已被中山某企业成功购买。封装机看似容易,就是把芯片和天线粘贴在基板上,制成一个电子标签,实则技术难度非常大。牟鲁西说,除了力度以外,准确度也是很重要,一旦芯片和天线贴歪了,制成的电子标签也就无法被阅读器读取。

  据介绍,工研院的RFID电子标签封装机的封装准确率达99.95%,一小时可封装3000片电子标签。

  封装技术国际领先

  在国内RFID电子标签封装机研发生产领域,工研院是个不折不扣的“孤独者”。这不仅是因为国内同行的数目为“个位数”,还在于工研院超强的技术水平。

  “国内真正做电子标签封装机的也就三四家企业吧”,牟鲁西说,相对于企业来说,高校在物联网技术的研发上是超前的。还在2003年,华中科技大学就启动了RFID电子标签封装机的研发,并在2007年成功推出第一套电子标签封装机,不过不是全自动的。

  仅仅三年之后,国内首套全自动电子标签封装机就在工研院诞生了。

  据牟鲁西介绍,在该套封装机出来后,武汉市质量技术监督局曾组织了包括5名院士在内的技术评审组对其技术参数进行了评审,最后给出的评审结论是:国际领先。

  “我们在温度测控、定位等方面均达到了国际先进水平,个别指标还大大超出国外企业”,牟鲁西表示,就是与全球第一的德国纽堡公司的产品比也毫不逊色,“他们的产品最快也就一小时封装1万多块”。

  力推封装技术产业化

  一项再好的技术,如果不进行产业化,也不过是一幅美丽的图画。

  “物联网技术是一个新兴的技术,电子标签封装作为其中的一部分,很多企业还难以短时间内接受”,在牟鲁西看来,电子封装技术产业化另一个难题还在于国内企业惯有的偏见,“这就像大家都喜欢买国外品牌的车一样,其实一些国产车做得也不错”。

  除了通过技术转让的途径实现产业化之外,牟鲁西表示,如果企业的需求量一上去,工研院将会成立一个装备生产企业,自己生产电子标签封装机。

  他表示,在将电子封装技术产业化进程中,东莞强大的制造基础将会是重要保障。“我们会加大与东莞企业的合作,发挥东莞企业的制造优势,加速电子封装技术的产业化,抢先分食物联网蛋糕”。

编辑  来源:东莞日报  
 
 
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