垂直分工，是半导体行业的一个术语，指Fabless（IC设计公司）、Foundry（芯片代工）之间分工合作的模式。
博通是一家典型的“垂直分工”Fabless，其芯片由台积电代工。实际上这家半导体巨头并不局限于芯片制造，在芯片到产品的过程，这种早期的基因也深深影响着。甚至在早期的物联网领域，博通依然恪守着“垂直分工”的合作模式。
博通是已知最早公开推出物联网支持的芯片厂商（之一），它的WICED平台早在2011年就已发布。
WICED，是一个专门针对物联网连接技术的解决方案。据了解，WICED包括三个系列：针对Wi-Fi的WICED Wi-Fi芯片、针对蓝牙（BLE）的WICED Smart芯片以及快速构建原型的开发套件WICED Sense。博通市场无线连接事业部产品营销总监David Liu表示：“通过采用不同的WICED技术，客户可以在其产品上非常方便的集成各种连接能力。”
David举例说：“在国内，我们最近一次是与海尔合作。像海尔这类以家电为主的公司，它们之前没有Wi-Fi（或其它连接技术）的背景，做起来会很吃力。我们的WICED把Wi-Fi等协议打包，然后加入MCU，做成一个完整的封装，客户拿着这个可以直接来做批量，而不需要了解下层的协议究竟是怎么做。海尔想做智能烤箱、智能冰箱、空气检测仪，直接用就好。”
“对这些想做物联网的厂商而言，最重要的是云端以及整个产品的体验，这种Wi-Fi连接技术，如果有人帮忙做好，它们是很乐见其成的。”他认为，在数十年发展中，博通已经构建了一个分工协作的生态，现在这个生态也能很好地服务于全新的物联网时代。
在这个生态下，博通有庞大的方案公司、ODM合作伙伴，甚至于在更接近产品端，还有大量的移动App和云端定制服务公司。David在回应类似小米、古北电子那种提供一站式方案时说，“我们有足够多的合作伙伴来为最终产品客户提供服务，博通一向原则是分工合作，我们专注于连接，其它事情可以让合作伙伴来做。”
但很难说这个模式在如今是否还能占住优势。如大家所知，物联网虽然已经提出多年，但在近几年才开始真正蓬勃发展起来。但目前为止，该领域并未有一个统一的标准，无论连接、功能还是应用场景，都存在太多可能性。
有业内人士认为，在这种状态下，无论上下游都应该更深入的参与到该领域去，减少层级、直接参与。分工是稳定时期，协作是变革时期。只有更多的参与到创新中来，才能更好地把握趋势。
一位接近博通的人士告诉记者，目前的博通也在寻求变化。他们近期在上海与当地机构共同成立了物联网联合创新中心，意图集结各方力量，打造一个为创新者服务的平台。根据其透露，“在这个平台上集合了博通以及其庞大合作伙伴阵营，对于创新者来说，他们可以在创新中心获得任何方面的咨询建议，不限于技术，包括更大范围的供应链、市场营销以及融资需求等。”
但创新中心的成效还需要更长时间观察，WICED最终能占据多大市场？未可知也。
